Riparazioni Computer e Notebook


Siamo in grado di offrire un servizio professionale di Rework. Che cosa si intende per “Rework BGA”?
Il Rework BGA si suddivide in tre categorie:

-Reflow: Consiste nel “scaldare” o riportare a fusione le sfere di stagno sottostanti il componente, ripristinando temporaneamente le saldature del bga difettoso.

-Reballing: Dissaldatura del chip, ricostruzione dei suoi contatti (balls), pulizia delle vecchie saldature su scheda logica, riposizionamento BGA e saldatura. Rimedio generalmente di carattere temporaneo. Purtroppo le voci riguardanto il reballing, sono spesso leggende. Infatti nel 90% dei casi il problema non viene risolto in maniera duratura, questo perchè il problema non riguarda le balls ricostruite ma le internconnesioni nel Core del BGA stesso non riparabili..
Per questo motivo noi eseguiamo ESCLUSIVAMENTE la sostituzione del BGA difettoso offrendo ben 6 mesi di garanzia.

-Internet è pieno di articoli e tutorial “home made” per la riparazione di svariati dispositivi attraverso tecniche casalinghe di reflow. Alcuni ridicoli tutorial, suggeriscono come infornare la scheda madre per 10 minuti a 200 gradi. Queste pratiche sono talmente assurde quanto inutili, comportando il totale danneggiamento della scheda e dei suoi componenti.

Le tecniche di sostituzione BGA richiedono costosissime strumentazioni all’avanguardia e un personale qualificato. Lasciatelo fare ai professionisti!



Classici difetti causati dai BGA


Al giorno d’oggi, ogni singola scheda all’interno di un dispositivo elettronico possiede componenti BGA inclini alla rottura, sopratutto in schede ad alta densità di componenti come in notebook e computer.
Queste rotture sono dovute ai vari cicli di calore, usura e sistemi di raffreddamento non appropiati o mal funzionanti. Alcuni difetti causati da un BGA video danneggiato possono essere; artefatti grafici, pallini o righe verticali, immagine bloccata oppure schermo nero all’accensione del dispositivo.
Questi problemi possono essere risolti eseguendo la sostituzione del chip difettoso.
Rework-Labs è in grado di rilavorare qualsiasi scheda madre di ogni marca: Smartphone, Macbook, Notebook, Tablet fino a pcb costosi di apparati dedicati a telecomunicazioni e strumentazioni medicali.



Procedura di Rework


La nostra procedura di sostituzione BGA è composta da diverse e importanti fasi.

Ispezione Scheda - Tutti i Pcb vengono ispezionati per selezionare le zone critiche e scongiurare problematiche durante il processo
Preparazione - Componenti sensibili e connettori vengono coperti con nastro resistente ad alte temperature
Prebake - Le schede vengono sottoposte al Prebake di 48 ore, per poter espellere tutta l’umidità raccolta nel corso del tempo.
Rimozione BGA- Il componente problemativo viene rimosso, il pcb pulito da residui di stagno e preparato per essere rigenerato.
Posizionamento BGA - Il nuovo BGA viene posizionato utilizzando speciali strumenti di allineamento automatizzato, assicurando la massima precisione.
Saldatura - La sola zona interessata, viene portata a temperatura di fusione ,saldando il nuovo componente con i migliori flussanti selezionati dal nostro personale.
Ispezione ottica - Terminato il raffreddamento della scheda appena rigenerata, il nuovo BGA viene ispezionato controllando la qualità delle saldature.
Stress Test - Terminate tutte le fasi, il nuovo BGA dovrà superare una serie di test e cicli termici ben detemernati, così da poter rilasciare al cliente un dispositivo testato, funzionante e affidabile.

I dispositivi più affetti dal problema


nVidia ha avuto una nota problematica legata alla produzione di BGA difettosi costruiti tra il 2006 e 2008. Queste rotture sono sopratutto causate da sistemi di raffreddamento non adeguati, come nel caso di alcuni notebook HP e Macbook PRO 2007- 2008. Le unità “Fallate” devono essere rimpiazzate con delle nuove di nuova revisione, come per esempio nVidia G84-601-A2 dovrà essere sostuito con la nuova e migliorata versione G84-603-A2 prodotta nel 2011-2012
Più recente è invece il caso delle unità Macbook Pro 2011 con processore video AMD serie 6xx0, anche questi modelli sono purtroppo soggetti a rottura causata dal surriscaldamento del chip, molto spesso infatti il dissipatore sottoposto a temperature altissime per via dell’insufficiente velocità rotazionale delle ventole, tende a perdere la capacità dissipativa inalzando la temperatura dei processori. La sostituzione del chip danneggiato con uno di nuova revisione è l’unica soluzione duratura.